繼上個月底曼恩斯特自主研發(fā)的中國首臺GW級狹縫涂布平板系統(tǒng)成功出貨，緊接著在不到兩周的時間內(nèi)，曼恩斯特在泛半導體領域就再傳捷報：此次出貨的百兆瓦級疊層狹縫涂布系統(tǒng)，是目前市面上首款能夠實現(xiàn)自動化晶硅-鈣鈦礦疊層涂布的設備，標志著曼恩斯特在泛半導體領域的綜合技術實力邁上了新的臺階，必將加速晶硅疊層電池的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進程。

作為國家專精特新“小巨人”企業(yè)，曼恩斯特積極響應習總書記“發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”的號召，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入、不斷突破技術壁壘，為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻自身力量。